公司簡介

聖道科技股份有限公司

聖道科技股份有限公司成立於2017年9月,主要產品為DSP(數位訊號處理)結合FPGA(現場可程式邏輯閘陣列)的內嵌式系統及RF(射頻)無線通訊系統設計,除此之外也引進國外各領域的IC(整合式晶片)進行SIP(封裝系統)解決方案的開發設計,協助客戶加速產品的開發並解決開發中所遭遇到的瓶頸,進而提升我司與客戶端的產業水準,並將主要資源投入研究發展高整合度、高密集性且高可靠度的內嵌式數位處理模組及無線通信系統,成為以設計高價值性產品為目標的技術整合公司,聖道科技專注於工業控制及軍事領域相關產業,並提供市場所需高品質/堅固及工業級以上之產品。

公司以專業設計與技術開發團隊為導向並秉持服務客戶為經營理念,以先進的事業部配合廠內優越的技術,生產出最好品質且節省產品開發時間,符合降低成本的要求。我們的成就來自於客戶的肯定,求產品一貫化的製造流程,堅持品質第一、服務至上、如期交貨,滿足客戶群的需求。未來本公司將一本初衷,積極延攬專業技術人才,健全公司組織制度,以持續提昇品質及效率,使公司能在激烈的競爭中,不斷的穩定成長,永續經營。

為因應市場客戶對品質及技術服務要求的不斷提升,更基於擴大營運、厚積實力之考量,特於2022年6月導入並積極推動AS 9100航太品質管理系統,並於同年度進行工廠建置以符合生產品質管控之期待,藉由全員參與、持續不斷的改善來提高客戶滿意度,再創營運佳績。

公司沿革

2023年10月17日

通過國家中山科學研究院「電路板組裝B、C級」技術能力認證

2023年04月02日

通過AS9100 & ISO9001認證

2022年08月02日

於桃園市龜山區設立工廠並於2022/12/08首次試產

2022年01月19日

通過IPC J-STD-001、IPC-A-610 認證

2021年11月24日

資本額增資到20,010,000元

2021年07月20日

更名為聖道科技股份有限公司

2019年07月16日

通過國家中山科學研究院印刷線路板錫和訓練課程

2015年9月15日

公司成立